工研院人才引进模式怎么样，工研院人才引进模式怎么样啊

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台湾芯片代工业为什么比大陆领先很多？

谢谢您的问题。台湾芯片的成功，在于它的专精。

台积电的带头功不可没。当时全球的芯片公司都是设计制造一体化，只有台积电选择了其中的代加工环节，顶住各种压力，专注于制造，持续研发技术，使其在芯片加工领域处于全球领先。有了台积电，芯片公司反而转型为芯片设计，包括华为海思、苹果和高通。术业有专攻，台积电开了各好友。

台湾半导体环境好。有了台积电这样的领军企业，台湾芯片公司垂直分工明确，各自选择某一环节，形成互补、协同，实现芯片整体产业留在台湾。比如联发科专注于芯片设计，日月光公司专注于芯片封装测试领域，使得台湾半导体企业整体竞争力很强，形成合力参与国际竞争，使得台湾半导体行业愈加繁荣。

不仅是技术的问题。台湾芯片没有受到国外技术压制，美国大量的半导体技术设备人才涌入台湾，大陆自然没有这么利好的政治环境环境在半导体行业上奉行拿来主义，华为、中兴反而还会受打压。不过，随着国内半导体行业不断复苏，以及台湾半导体人才、工厂进驻大陆，内地芯片企业与台湾芯片企业，形成合力才是王道。

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中美贸易战，频频拿出芯片说事，成为博弈的杀手锏。确实，有着“工业粮食”之称的芯片，在当今的天下，得芯片得天下。“芯”差距关系到接下来的5G通讯，人工智能，大数据，云计算等技术的发展进度。纵观多年，习惯了以买为主，谁知如今遇到被他人卡脖子的困境，“芯”出路在哪？谈及芯片产业，海峡彼岸的台湾，芯事业做的风生水起，让人羡慕。

台湾芯片代工业是全世界出名的，在当今世界能够站稳脚跟值得深思。在台湾乃至全球，最有代表性的芯片产业代工企业非台积电莫属，一个从1987成立至今，经过数十年的发展，成为芯片代工业的“皇帝”，成功并非偶然。

上世纪八十年是中国改革开放的上升期，经济不断对外开关，西方文化的融合，西方技术的引进，人们思想发生巨大的变化。对西方的科技依耐性越来越强，但也是快速改变贫穷落后的面貌的捷径。毕竟做同样一件事别人做得快，又做得好，花钱进口多方便。因此，只买不造的思想导致很多领域的科技自主发展步伐放缓，也就是现在我们看到的很多领域科技一直在模仿，从来没超越的现象，一旦别人想掐脖子，只有乖乖的认命。

芯片代工“皇帝”台积电，走创新之路，成为世界晶圆代工的首创者。历经几十年的发展，晶圆代工做到全球之最。但台积电能够做的如此出色，不仅掌舵人高瞻远瞩，还有精准的创新模式以及高效的政府扶持基金，为台湾的芯事业发展迎来大好前景。这时候的中国，在改革开放的大好前景下，顾及的是整体发展，必定会很多科技发展要下马，这是国情所需。台湾芯片代工业领先大陆不足为奇，很正常。

台湾虽然是中国不可分割的一部分，但由于历史的原因，跟欧美国家走的非常近，如同小弟一样。他们的科技发展除了自身的努力之外，还离不开欧美国家技术的鼎力支持，为科技的发展扫除不少障碍。总得来说，台湾“芯”事业在重要的时间节点做出正确的选择，顺应时代的发展需求。

所以说，台湾芯片代工业领先大陆，主要是上世纪八九十年代，处于改革开放上升期的中国，为了快速的发展经济，走了很多的弯路。像“芯”事业这样投资大回报周期长的科技事业，放缓了发展的脚步，导致一步落后，步步落后。追赶甚至超越都有可能，中国人本来就有着集中力量办大事的优良传统，只是时间长短的问题。

原因就是，台湾省的芯片制造企业在重要的时间节点做出了正确的选择。

芯片制造业是一个技术密集型行业，需要非常扎实的技术积累。

以史为镜，可以知兴替，纵观发达国家的芯片史，是需要较长时间的起步时期，才能进入自发成长（盈利）的阶段。

台湾省的芯片制造业发展史：

在1960年之后，台湾省抓住了芯片产业的机遇，吸引外资来到台湾建厂，台湾芯片制造业开始起步。

1973年，台湾省开始要求产业转型升级。工研院电子研究所就在这个背景下成立了。该所的建立，标志着台湾省开始扶持半导体产业。

80年代末，在工研院院长张忠谋（后台积电董事长）的建议下，台湾省选择以晶圆代工的方式进入芯片制造行业。现在来看，这种选择是正确的！

台积电起步早，投入早，投入大这是前几年的优势，但是现在这些优势大陆做到更好，我相信用不了多久就会赶上甚至超越台积电，尤其是放开了光刻机，大陆一定会走在世界的最前端。

说起芯片代工领域，众所周知这也就反应了芯片制造水平，并且是台积电的天下。毕竟台积电一家企业就撑起了芯片代工的半边天，差不多一家独揽50%的代工订单。

那么中国大陆的代工企业相比于中国台湾，会落后多少呢？如果用时间来算，我觉得起码落后4年，而如果用份额来算，中国大陆代工订单份额差不多是台湾的十分之一。

先说技术落后4年这件事情，国内技术最先进的芯片代工企业是中芯国际，目前掌握的技术是28nm制程，预计将在今年内完成14nm芯片的量产。

国内第二大代工企业是华虹半导体，去年12月份量产了28nm的芯片，14nm的芯片目前还没有具体的消息。

而台积电于2015年就能够量产14nm的芯片，2020年要量产5nm的芯片了，所以说落后4年多一点都没有夸张。

再说份额方面，根据近日拓墣产业研究院的数据，2019年一季度全球前10大芯片代工企业中，中国台湾占4家，中国大陆占2家。

而这4家台湾企业在所有代工订单中的份额约为59%，一季度总营收为86亿美元左右，而两家中国企业的份额约为6%，总营收约为8.7亿美元，不是10倍是什么？

那么为何会造成这样的局面？我想原因是多方面的，其中比较关键的可能是一直以来美国没有对中国台湾进行芯片技术封锁，反面鼓励台湾发展半导体技术，而对大陆进行了技术封锁。

但大家都清楚，随着制程的进步，目前也就只有台积电、三星、英特尔还在继续追求先进的制程，而像格芯等都不再去研究10nm以下的芯片了。

到此，以上就是小编对于工研院人才引进模式怎么样的问题就介绍到这了，希望介绍关于工研院人才引进模式怎么样的1点解答对大家有用。