大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于小米芯片招聘面试的问题，于是小编就整理了1个相关介绍小米芯片招聘面试的解答，让我们一起看看吧。
第二代小米芯片怎样了？是在研发，还是在等待时机？
2017年整个小米研发费用才30亿人民币 2016年研发费用更少 从研发费用上看估计芯片压根就没有投资费用，估计还跟一代一样 看大唐联芯快研发出来了 小米再注资吧！
自从澎湃s1面试以来，已经过去很久了，可这么久了后续版本还没出来，我个人认为是技术上遇到难题了，毕竟芯片不是那么容易搞的，不是投入钱就行的，想当初华为吃了多少苦头才有了麒麟，芯片的门槛一直都是很高的，没有技术储备和强大的人才队伍，光投钱是搞不出来，联发科做芯片那么多年，手机芯片一直不温不火的，可见其难度，小米才搞芯片那么短时间，要想有大突破感觉好难，s2迟迟没来，很大程度应该技术上遇到难题，不然怎么可能不拿出来，芯片对每个厂商都至关重要，谁都想宣传自己的科技实力，而芯片洽洽是宣传实力最好的东西了，s2没有消息，肯定遇到困难了，甚至胎死腹中也不是没有可能的。另一方面，小米和高通关系是很微妙的，小米自研芯片若成功，那高通芯片卖给谁，那么大订单没了，高通怎么可能置之不理，所以澎湃s2是很难有大进展的。当然，这纯属个人观点！
中芯国际联席CEO梁孟松博士表示中芯国际计划在2019年上半年风险试产14nm FinFET工艺。
小米的澎湃s2在等中芯国际14nm工艺量产！如果中芯国际量产顺利，那么澎湃s2将在2019年上半年发布！
大家都知道，研发芯片是一项十分艰难的工作，相比中国传统手机四强“中华酷联”十年、二十多年的积累与沉淀。没有进入投入九死一生的SOC芯片研发，而当时4岁时候的小米就投入了，可见小米的决心与勇气。
但是，依旧成功率很低。据说澎湃s2的研发烧掉了红米手机去年一年的利润，现在小米上市之后应该就有更多资金去搞研发了。
对于小米我们还是太着急了，小米是一个很年轻的公司，华为可是有27年沉淀才有今日与高通比肩的芯片能力的，再加上本身就是通信设备厂商，有更好的技术协同。
按雷总说的十年产出来算，小米自主研发的澎湃S2，应该最晚会在2024亮相，当然我们希望有重大突破，可以更快更好的研发出来。
世界上有太多的未知和不可能，小米还只是个小孩子，不要对小孩子要求太苛刻了，一个才刚刚成立八年的公司，有如此成就已经非常了不起了，未来还很长，愿与小米一起澎湃！
到此，以上就是小编对于小米芯片招聘面试的问题就介绍到这了，希望介绍关于小米芯片招聘面试的1点解答对大家有用。
